CHIPQUIK SMD291 Lötpaste Bleifrei, Spritze 10g

Rückstandsfreies Haftflussmittel in einer 10-ml-Spritze mit Stößel und Spitze. Zum Ausbessern und Nacharbeiten, Anbringen von BGA-Kugeln, Löten von Flip-Chip-Bauteilen. Synthetische Flussmittelpaste mit niedriger Viskosität, rückstandsfrei. Hat einen angenehmen Geruch.

Ideal für alle Nachbearbeitungs-, Löt-, Entlöt- und AufschmelzanwendungenNicht korrosiv, nicht leitfähig, rückstandsfreiHaftflussmittel läuft bei der Anwendung nicht über die gesamte LeiterplatteHat einen angenehmen GeruchAusgezeichnete BenetzungLeicht mit Isopropylalkohol (IPA) zu reinigenBefestigung von BGA-KugelnLöten von Flip-Chip-BauteilenLange SchablonenstandzeitGroßes VerarbeitungsfensterTransparenter RückstandKann für bleihaltige und bleifreie Anwendungen verwendet werdenRoHS-II- und REACH-konform